华商宝

使用范围：配合银基钎料在550-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。
产品特点：性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。工艺性优于粉状钎剂，完全可取代国外同类产品。
应用领域：眼镜架、制冷配件、阀门洁具、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、首饰、电器、五金工具等
焊前准备：为了取得最佳钎焊效果，钎焊接头接触的表面要清理干净，接头端面不可过于粗糙，不得粘附金属颗粒和其他污物，不锈钢表面不得用金属丝刷子擦刷。
焊接操作：将银焊膏直接或用溶剂调稀后涂于工件或用钎料粘上焊膏使用。1. 锡膏的成份、类型：
　　1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成：
　　1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
　　1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
　　1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。
2. 锡膏中助焊剂作用：
　　2.1 除去金属表面氧化物。
　　2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
　　2.3 加强焊接流动性。
3. 锡膏要具备的条件：
　　3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
　　3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
　　3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
　　3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
　　3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
　　3.6 锡粉和焊剂不分离。
　4.  锡膏检验项目，要求：
　　4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。
　　4.2 锡膏的粘度和稠性。
　　4.3 锡膏印刷渗透性。
　　4.4 锡膏气味及毒性。
　　4.5 锡膏裸露在空气中时间与焊接性。
　　4.6 锡膏焊接性及焊点亮度。
　　4.7 锡膏铜镜测验。
　　4.8 锡膏锡珠现象。
　　4.9 锡膏表面绝缘值及助焊剂残留物。
　5. 锡膏保存、使用及环境要求
　锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
　　5.1 锡膏存放：
　　　5.1.1  锡膏要求储存温度5℃~10℃，相对湿度低于60%。
　　　5.1.2  锡膏保存期为6个月，采用先进先用原则。
　　5.2  锡膏使用及环境要求：
　　　5.2.1 锡膏从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
　　　5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。
　　　5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
　　　5.2.4 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。
　　　5.2.5 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
　备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。
 
　二、锡膏使用管理规定
1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。
2．锡膏存放：
　　2.1根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。
　　2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。
　　2.3锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于60%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。
　　2.4锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。
　　2.5每周检测储存的温度及湿度，并作记录。
3. 使用规定：
　　3.1锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定3至4小时。
　　3.2锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：
　　　3.2.1机器搅拌的时间一般在3~4分钟。
　　　3.2.2人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。
　　3.3从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。
　　3.4已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。
　　3.5新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在3至4小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。