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有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
无铅锡膏系列具有卓越的品质性能,能有效帮助客户提高生产效率、降低生产成本,同时其突出的抗干扰性能和抗吸潮性能可避免温度变化对生产的影响并有效控制锡珠不良的产生,可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等产品的印刷星、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
Sn-0.3Ag-0.7Cu与Sn-3Ag-0.5Cu,确保润湿扩散 性以及爬锡性能,两者的测试都得到一定的可靠性。
金利源Sn-0.3Ag-0.7Cu是一款低银低成本合金,为 客户大大降低了成本,性能与Sn-3Ag-0.5Cu相似。 | 特性 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | Sn-3Ag-0.5Cu |
溶点(℃) | 217-227 | 217-227 | |
比重(g/cm3) | 7.3 | 7.4 | |
颗粒大小(um) | 20-38 ,25-45 | 20-38,25-45 | |
拉力(N/mm2) | 34 | 36 | |
伸张(%) | 41 | 45 | |
硬度(Hv) | 14.7 | 18.2 | |
接合强度(N/mm2) | 42 | 50 | |
冲击强度(J/cm2) | 62.5 | 64 | |
变形测试(Hr) | 16.2 | 287 |
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