SMT贴片锡膏有铅锡膏Sn63Pb37

锡膏的优点：

1.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。

2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。

6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。

7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性
　能优异。

8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式

锡膏类别与应用：

类　别	成　份	熔点温度	应　用
含铅锡膏	Sn63/Pb37	183℃	应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
含铅锡膏	Sn62/Pb36/Ag2	179℃
无铅锡膏	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	217℃	应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
	Sn96.5/Ag3.5	221℃
	Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7	217℃
	Sn95/Sb5	235-240℃
	Sn90/Sb10	245-250℃
	Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5	217℃
高温锡膏	Sn10/Pb88/Ag2	268℃	应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
	Sn5/Pb92.5/Ag2.5	280℃
	Sn5/Pb93.5/Ag1.5	296℃
	Sn5/Pb95	301℃
低温锡膏	Sn42/Bi58	138℃	应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
	Sn43/Pb43/Bi14	144℃
	Sn64/Bi35/Ag1.0	172℃
不锈钢焊膏	特殊合金	280-320℃	应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接

锡膏型号及规格：

系列	YJY-6337	YJY-6337A	YJY-868	YJY-868-A
类型	免洗锡膏	免洗锡膏	无铅锡膏	低温锡膏
合金	Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2	Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2	Sn96.5/Ag3.5 Sn96.5/Ag3/Cu0.5	Sn42/Bi58 Sn43/Pb43/Bi14
产品特点	印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗。	锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗。	印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。	低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接

　技术参数

华商宝