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高温无铅锡膏简介：

  系列高温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

高温无铅锡膏适用于所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度），而且焊接效果极好，机械强度高。

高温无铅锡膏特性：

锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

松香残留物少，且为白色透明

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮.

高温无铅锡膏曲线图:

回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定.

以下曲线图为此款锡膏在实际应用中有较好效果建议参考图