华商宝

产品名称：无铅低温锡膏
特性：
1.产品符合ROHS标准。
2.湿润性佳、焊点光亮。
3.长期的粘贴寿命。
4.钢网印刷寿命长。
5.优良抗氧化性能。
6.印刷或遇热时不会有塌陷。
7.上锡速度快、焊点均匀饱满。

Q9-CP是一款针对半导体内部焊接开发的专用锡膏，是一款RoHS豁免的高温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温(360℃)焊后 残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接。

此推荐值可作为回流焊焊接工艺 曲线的参考，最佳 的回焊条件要根 据具体的工序要求（包括：被焊接 产品的尺寸、厚 度、密度）及焊接 的工艺（脉冲焊 接、激光焊接等 等）来设定的，客 户可根据自身产 品要求自行调节。

注：此商品目录为09年10月至今，因产品的不断升

储存：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱针筒垂直储存，建议

级及在实际生产过程中的其它因素，此目录中的相关

储存温度为5℃~10℃，请于制造之日起3个月内使用完。

方法及记录可能会有所变更，望谅解！此目录中记

回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻2小时以上，

的数据均在特定条件下形成的，对其数据不作任何保

以便使用时的正常出料。

证，使用时请遵循实际的使用适合性及确认MSDS的

使用规范：根据焊接面请自行选择合适针头大小；涂点锡时针嘴

基础上作适当的处理、管理、废弃。

离作业面高度约为针头内径的1/2;未使用完的锡膏，超过12小时不 使用请密封后冰箱保存。