| 起订: 2 23.00元 | 供货总量: |
| 发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 东莞市 |
| 有效期至： 长期有效 | 品牌： |
详情介绍
性能及用途：
本产品具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
净重750克
使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
应用领域 | 填充大功率元器件和散热设备的装配面，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导，减少电阻、降低电子元件的温度，提高其可靠性和作用寿命。
| |||
网友评价 共0条 [查看全部]