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◆激光打标机组成部分

◆激光机组成

1激光打标头2半导体激光器3激光打标机机柜4计算机及软件控制系统5制冷系统6工作台

◆设备标准配置一览表

  ●  半导体泵浦激光打标机是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。
  ●  使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子， 在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
  ●  电光转换效率高；
  ●  本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
  ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
  ●  同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
  ●  配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
◆ 软件控制系统
  ●  软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
  ●  可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
  ●  系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
 ●  采用高精度扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
  ●  采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

◆性能指标                                                                                             3

激光输出功率:50W                        激光波长:1064 nm

激光频率:200HZ-50KHZ                 打印精度：0.02mm

最小图案：0.30mm                       打标区域:0-110mm或据要求定做          

打标速度0-7000 MM/S                           半导体激光器寿命:>10,000 hours

供电电源AC 220V/ 50HZ                        用电功率:<2000W

冷却方式:水冷0.6P

◆     应用领域 可标记普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。