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MYJG-B10型半导体激光打标机/激光标记机/激光刻字机

一、应用范围：

适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。

二、主要性能：

1．铭阳激光半导体打标机不需氪灯，不需经常调光，免维护，整机运行成本低。

2．专用控制软件采用WINDOWS操作系统，支持WINDOWS98/2000/XP，兼容AutoCAD、CorelDraw、Photoshop等多种软件输出，功能强大，操作简单方便。

3．能实现中英文字符、阿拉伯数字、常用符号、任意图形、图像、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改，支持PLD、PCX、BMP、JPG等多种文件格式，可直接使用TIF字库，满足工业化大批量在线或离线生产需要。

4．自动日期、时间、可标刻条形码打印。

5．具有产品编号重复时，自动报错功能。

6．可与其他设备通讯联网。

7．控制方式：人机对话。

8．打印数据自动保存功能。

三、技术指标：

1．打印范围：70mm×70mm，110mm×110mm，175mm×175mm (可定制)

2．标刻深度：0.05-0.3mm（视材质而定）

3．标刻速度：7000mm/s

4．标刻最小线宽：0.02mm

5．标刻最小字符：0.1mm

6．调Q频率：200Hz-50KHz

7．激光波长：1064nm

8．重复精度：±0.001mm

9．最大激光平均功率：50W

10．电力需求：AC220V±15%，50Hz，2.5KW