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法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST88**锡球,锡槽测试法,回流工艺测试（锡膏）

* MENISCO ST88 全自动可焊性测试仪可以提供包括各种元器件和印刷线路板在内的精确的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法, 是无铅焊接测试的必备工具。

* 系统的测试结果显示为完全可以量化的单位：润湿力(mN)和润湿角度。

* 友好的用户界面，易于操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。

* MENISCO ST88采用了先进的可焊性测试技术，从而最大程度地避免了非直接的测试结果比较以及操作者的主观影响。

* MENISCO ST88可以用于来料检查，被长期存贮元器件使用前的检查，SPC控制，工艺参数的选择和优化，助焊剂，焊料合金，以及焊锡膏的选择和质量控制。

* ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试（锡膏）三种方法选择。

* 温度控制探头；

* 自动的传感器归零；

* 自动的深度校准

* 图象捕捉 （视频）

* 表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性

* 润湿率输出

* 助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST88可测量和评估:

* SMD器件和PCB以及各种金属表面的可焊性

* 以mN表示的润湿力

* 焊锡的润湿力及润湿角度

* 助焊剂的活性

* 焊锡金属的质量

* 锡膏的质量

法国METRONELEC全自动可焊性测试仪MENISCO ST88预热:

关于预热：在最终浸润到锡槽之前元器件能够在熔融焊锡上方预热 1-90秒。

MENISCO ST88著名客户：

IBM - Motorola - Siemens - Alcatel Aerospace - Texas -Ericsson -St Microelectronics-Hitachi - Fujitsu - Vishay -Daimler Chrysler - Atotech - Matsushita - Intel – Bang andOlufsen - AVX - Sanyo - Valeo - Thales - etc...