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免洗型锡膏使用说明书

  一、冷藏、保存及注意事项
  A. 不要冷冻，保存10 ℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5-10 ℃以延长保存期限。
  B. 在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度， 也是为防水份在锡膏表面冷凝。
  C. 在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
  D. 小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
  二、 锡膏搅拌
  A. 为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
  B. 要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏保持密封状态。
  三、使用环境
  锡膏最佳的使用温度为20~24 ℃湿度为65%以下。
 四、印刷
  刮  刀
  角       度：60度为标准。
  硬       度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀，而用不锈钢刮刀最为理想。
  离开接触距离：0mm
  印 刷 压 力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
  印 刷 速 度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
  模 版 材 料：不锈钢，黄铜或镀镍版。