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栢林电子封装材料有限公司

预成型焊料片，Au80Sn20,AgCu,In基,Sb基,SAC,Pb37Sn63等

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供应栢林材料金锡焊片金锡焊片Au80Sn20
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有 		2015-03-21
供应栢林电子金锗焊片金锗焊片Au88Ge12
栢林电子金锗焊接工艺1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层；2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接砷化镓芯片 		2015-02-12
供应栢林材料预成型焊料片Au80Sn20等
栢林材料是专业研发和生产封装用预成型焊料片的一家科技企业。产品涵盖低温到高温有铅无铅焊料。包括Au80Sn20,Ag72Cu28,Au80Cu20 		2015-02-05
供应栢林电子金锡盖板金锡盖板
栢林电子封装材料有限公司经过和高校联合的科技攻关，成功研发出金锡密封盖板，并得到客户的验证和认可。金锡盖板的应用能够为盖 		2015-01-30
供应栢林材料金锡盖板金锡盖板Au80Sn20盖板
栢林电子封装材料有限公司经过和高校联合的科技攻关，成功研发出金锡密封盖板，并得到客户的验证和认可。金锡盖板的应用能够为盖 		2014-12-26
Au80Sn20预成型焊片
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化 		2013-12-07
锡锑预成型焊片（Sn90Sb10）
锡锑合金焊料可焊性及润湿性极佳，焊接强度大，可靠性高，常用于特定的封装工艺上。以下以Sn90Sb10为例进行介绍。材料固相线(C) 		2013-12-07
供应其他金锗焊片Au88Ge12
产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等 		2013-10-31
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